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IGBT模塊設計設計工程師



公司:大功率半導體公司
工作地點:湖南株洲或者英國林肯
 
職位職責:
1、負責新型IGBT模塊產品設計開發與推進相關工作;
2、負責芯片SPICE模型建立、IGBT模塊封裝結構電路參數提取、結合應用需求的電路仿真分析、EMI/EMC研究分析以及封裝結構優化設計;
3、IGBT模塊產品特性與可靠性試驗研究及產品DATASHEET編制工作;
4、IGBT模塊技術市場最新動態跟蹤與創新發展規劃、文檔編制與交流等;
 
任職要求:
1、微電子專業博士;
2、有電子封裝技術基礎、微電子與固體電子學、半導體物理學、材料學等知識點背景以及CAD建模、有限元仿真等能力;
3、可以熟練閱讀英文文獻以及英文交流,具備一定的寫作和對外交流能力;
4、性格穩重、工作學習積極主動、能夠吃苦耐勞、自學能力強、團隊意識強。
 
簡歷投遞:semi@www.ishopd.com,請寫上應聘的職位。
企業QQ可詳細咨詢:800066950 (找服務);
 
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